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FS700F Macchina di distribuzione visiva online FPC Component Encapsulation Flip-Chip e BGA Underfill Dam & Fill Process SMT

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FS700F Macchina di distribuzione visiva online FPC Component Encapsulation Flip-Chip e BGA Underfill Dam & Fill Process SMT

MOQ: 1
Prezzo: $28000-$150000
Dettagli dell' imballaggio: di legno
Tempo di consegna: 5-60 giorni
Condizioni di pagamento: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Marca:
MingSeal
Certificazione:
ISO
Numero di modello:
FS700F
Documento:
Brochure del prodotto PDF
Condition:
New
Automatic grade:
Automatic
Certificazione:
ISO
Structure:
Floor-mounted gantry(marble frame +mobile gantry )
Name:
FS700 series automatic dispensing equipment
Transmission Method X/ Y axis:
X/ Y：Linear motor + Raster Ruler Z： Servo motor+ Screw module
Number of Axis:
3 axis
Dimensions (W × D × H):
1360 × 1280 × 1550 mm
Dispensing Range ( W × D) ( Single valve vertical dispensing):
900 × 600 mm
Input Voltage:
220 VAC 50 ± Hz
Warranty:
1 year
Power:
3 . 5 KW
Operating System:
Win 10 64-bit system、FS 700 Dispensing Operating System
Evidenziare:

Equipaggiamento di posizionamento bga Pick And Place

,

Apparecchiature per il posizionamento di PCB bga

,

Macchine per la raccolta di PCB

Descrizione del prodotto
FS700F Erogatore Visivo Online

L'apparecchiatura di erogazione automatica serie FS700 è un sistema di erogazione online ad alta velocità e alta precisione, sviluppato in base ai requisiti dimensionali di prodotti di grandi dimensioni come FPC per batterie di alimentazione e MiniLED.
Il sistema può essere configurato con configurazioni a doppia valvola sincrona e asincrona, tra le altre, per migliorare significativamente l'efficienza operativa. Viene utilizzato principalmente in processi come l'incapsulamento NTC, l'erogazione MiniLED, Dam & Fill, Flip-chip e underfill BGA.

Campo di applicazione
  • Incapsulamento componenti FPC
  • Processo Dam & Fill per l'erogazione MiniLED
  • Protezione di erogazione componenti SMT
  • Flip-Chip e Underfill BGA


Specifiche tecniche


FS700F Erogatore Visivo Online
Struttura Gantry a pavimento (telaio in marmo + gantry mobile)
Metodo di trasmissione asse X/Y X/Y: motore lineare + righello a griglia Z: motore servo + modulo a vite
Numero di assi 3 assi
Dimensioni (L × P × A) 1360 × 1280 × 1550 mm

Gamma di erogazione (L × P)

(Erogazione verticale a valvola singola)

 900 × 600 mm
Velocità massima asse X/Y/Z X/Y: 1300 mm/s Z: 500 mm/s
Velocità massima accelerata asse X/Y/Z X/Y: 1,3 g Z: 0,5 g
Ripetibilità (3 sigma) X/Y: ± 0,015 mm Z: ± 0,005 mm
Precisione di posizionamento (3 sigma) X/Y: ± 0,03 mm Z: ± 0,01 mm
Metodo di regolazione della larghezza della pista Regolazione automatica della larghezza
Gamma di regolazione della larghezza della pista 150 ~ 500 mm
Carico asse Z 5 kg
Carico del nastro trasportatore 5 kg
Spessore massimo del substrato 0,5 ~ 10 mm
Altezza massima dei dispositivi sulla parte superiore del PCB 25 mm
Altezza massima dei dispositivi sulla parte inferiore del PCB 25 mm
Pista del trasportatore Catene in acciaio inossidabile
Pixel della fotocamera (opzionale) 130 W bianco e nero (opzionale)
Sorgente luminosa Sorgente luminosa a colori RGB (opzionale)
Sistema operativo Sistema Win 10 a 64 bit, sistema operativo di erogazione FS700
Tensione di ingresso 220 V CA 50 ± Hz
Potenza 3,5 KW


FS700F Macchina di distribuzione visiva online FPC Component Encapsulation Flip-Chip e BGA Underfill Dam & Fill Process SMT 0


Tag: 

macchine di posizionamento smd  

attrezzature di posizionamento bga  

Macchina dell'erogatore della colla di SMT